发布时间：2025-03-07 12:18  信息来源：辽宁省粮食发展集团有限责任公司

　　“近年来，跟着数字化和智能化趋向的不竭加快，全球集成电市场需求逐渐增加，中国做为全球最大的半导体消费市场之一，集成电的进出口商业规模一曲都处于高位。正在现在复杂的国际下，全球半导体供应链和财产结构也发生了一些主要变化。”集微征询正在演讲中指出。

　　2024年1-12月，中国台湾半导体器件出口金额45。09亿美元，集成电出口金额1650。42亿美元，半导体设备出口金额49。49亿美元，半导体硅片出口金额10。72亿美元。12月，中国台湾半导体器件出口金额3。71亿美元，集成电出口金额161。89亿美元，半导体设备出口金额4。08亿美元，半导体硅片出口金额0。87亿美元。

　　此中，12月，中国半导体器件出口金额36。4亿美元，环比上升11。7%，同比削减9。3%；集成电出口金额148。4亿美元，环比增加7。7%，同比增加5。6%；半导体设备出口金额4。8亿美元，环比增加24。3%，同比增加34。5%；半导体硅片出口金额1。8亿美元，同比削减54。9%。

　　演讲还显示，2024年1-12月，中国台湾半导体器件进口金额27。62亿美元，集成电进口金额943。37亿美元，半导体设备进口金额175。73亿美元，半导体硅片进口金额30。62亿美元。12月，中国台湾半导体器件进口金额2。45亿美元，集成电进口金额96。27亿美元，半导体设备进口金额21。80亿美元，半导体硅片进口金额2。57亿美元。

　　具体来看，进口方面，2024年1-12月，中国半导体器件、集成电、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器件、集成电、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。1-12月，中国半导体器件进口金额266。4亿美元，同比上升10。4%；半导体设备进口金额470。8亿美元，同比下降3。8%。

　　出口方面，2024年1-12月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器件、集成电和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。1-12月，中国半导体器件出口金额481。0亿美元，同比增加17。3%；半导体设备出口金额52。1亿美元，同比增加12。4%；半导体硅片出口金额28。9亿美元。

　　近日，集微征询对中国及全球次要半导体进出口国度或地域的半导体财产（涵盖半导体器件、集成电、半导体设备、半导体硅片等范畴）进出口数据进行统计阐发，并发布《全球半导体进出口演讲（2024年1-12月）》（以下简称“演讲”）。

　　演讲显示，1-12月，集成电进口来历国度（地域）前五的是中国台湾、韩国、中国、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地域）进口额均同比上升。

　　此中，12月，中国半导体器件进口金额24。9亿美元，环比上升16。2%，同比上升6。2%；集成电进口金额366。2亿美元，环比上升7。9%，同比上升9。8%；半导体设备进口金额58。6亿美元，环比上升51。4%，同比上升27。8%；半导体硅片进口金额 2。3亿美元，环比上升1。8%，同比上升20。6%。